| 加工定制：否 | 品牌：粘涂利 | 型号：TG450 |
| 货号：450 | 材质：硅脂 | 用途：导热 |
| 是否跨境货源：否 | 颜色：灰色 | 导热系数：4.5 |
| 耐温范围：-50-300 |
产品名称：导热硅脂
产品型号：TG450G
产品特性
TG450G导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。高温下长期使用不固化、不流油，***、无味、环保。适用于手工以及机器操作。
典型应用
广泛用于电子元器件的热传递介质，大功率LED光源与散热器之间的导热； CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数：
项目 | 单位 | 环境 | 测试方法 | 测试结果 |
颜色gray | No | 25℃ | Visual | gray/灰色 |
热传导系数 Thermal Conductivity | W/m-K | No | ROCT8.140-82 | ＞4.5 |
热阻抗 Thermal Impedance | ℃-in2/W | 25℃ | ASTM D1470 | ＜0.0087 |
比重 Specific Gravity | No | 25℃ | ASTM D1475 | ＞3.15 |
蒸发量 Evaporation | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | ＜0.001 |
析油量Bleed | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | ＜0.05 |
绝缘常数 Dielectric Constant A | No | 100Hz | ASTM D150 | ＞5 |
粘度Viscosity | No | 25℃ | ____ | 不流动 |
锥入度 Thixotropic Index | 1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 | 300±10 |
瞬间耐温度 | ℃ | No | No | -50~350℃ |
工作温度范围 Operation Temperature | ℃ | No | No | -30~350℃ |
成分：
硅化合物 Silicone Compounds | 10% |
碳化合物 Carbon Compounds | 45% |
氧化金属化合物 Metal Oxide Compounds | 45% |
※ 本产品耐温，不自燃，采一般室温储存方式即可。 | |
使用方法
l 当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。
l 使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
l 为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
l 将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
l 注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
l 产品不宜长期暴露在空气中。
l 产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。
注意事项
l 远离儿童存放。
l 产品的使用不是涂的越多越好，而是在***填满间隙的前提下越薄越好。
l 若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。
l 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
注：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能***于某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方。我们保留对以上数据进行修改的权利。敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。
