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粘涂利9100D环氧导热胶 通讯散热器导热胶 芯片粘接导热

粘涂利9100D环氧导热胶 通讯散热器导热胶 芯片粘接导热

二.特性:本产品***固成份,不含溶剂,耐化学性能及电器性能***。是一款具有高导热耐高温性的单组份环氧树脂胶,其特点是快速热固化,并易于施胶,固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性,能降低芯片的工作温度,延长芯片的使用寿命。

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联系方式

  • 联系人:
    曾先生
  • 职   位:
    销售经理
  • 地   址:
    广东 东莞 黄江镇 永兴街6号
是否进口:否产地:广东品牌:粘涂利
功能:粘接导热用途范围:芯片 散热器 IGBT货号:9100D
型号:9100D树脂类型:环氧树脂粘合材料类型:铜 铝合金 陶瓷 石墨板
工作温度:190粘度:150000包装规格:1KG
固化方式:加温有效期:6个月保质期:6个月
特色服务:高导热颜色:灰色导热系数(W/m° k):4.0
固化条件:120度烘烤60分钟

.说明:

粘涂利HT9100D为单组份改性环氧树脂粘接剂,具有使用方便,不垂流,粘接性能***。耐老化性能优异,导热性能良好,可通过回流焊等特点。特别适合粘接各类金属,陶瓷,碳纤板,石墨板等材料。适用于各类电子电器散热器,铜管铝片散热模组, 插片散热器通讯散热器,芯片等需要导热粘接的元器件。

 .特性:

本产品***固成份,不含溶剂,耐化学性能及电器性能***。是一款具有高导热耐高温性的单组份环氧树脂胶,其特点是快速热固化,并易于施胶,固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性,能降低芯片的工作温度,延长芯片的使用寿命。

 .一般性状:

 型号                         HT9100D

 

外观颜色                                                灰色膏状

 

粘度(cps.25℃)            150000-180000

 

密度(g/cm2                2.4-2.45

 

玻璃转化温度(℃)            135

 

剪切强度(Kg/cm2            150

 

硬度(shoreD                85

 

导热系数(W/m° k         4.0

 

固化条件                  120度烘烤60分钟

 注意事项:

(1) 胶粘剂密封储存温度为0-10度,保质期可达6个月以上,使用时从冰箱取出密封放置回温4小时后才能开启使用,开启后如有沉淀应顺时针方向缓慢均匀搅拌3-5分钟至没有沉淀方可使用。

2)对眼睛和皮肤有轻微刺激,使用时请带防护手套,如有不适请就医,儿童不要接触

(3)该胶粘剂储存温度为5度。

 

此说明仅供参考,具体数据以实测为主。





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